12 月 5 日消息，根据外媒 tomshardware 消息，Twitter 用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。

苹果目前的 M1 Max 芯片内含 10 颗 CPU 核心，24 或 32 个 GPU 内核，采用台积电 5nm 制程工艺制造，拥有高达 570 亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起，有望实现更加强大的性能，并且节约开发成本，无需重新设计。

目前仅发现 M1 Max 有着额外的集成电路，可以用于互联，而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏的部分，核心实拍照片与官方渲染图一致。

如果苹果 M1 Max 芯片能够实现多片封装，将可以支持 128GB 内存，内存带宽也可以扩展至 800Gb/s，可以用于图形工作站等用途，同时耗电量相比传统方案大大降低。

原文链接：https://m.ithome.com/html/590555.htm

之前就有消息称，苹果可能将使用多核芯封装的M1Max芯片为新款Mac Pro、iMac Pro等工作站级设备赋能，而现在看来，似乎一切都在指向这个方向。在新的M1Max芯片实拍图中，我们可以清楚的发现M1Max芯片有一部分不存在于官方渲染图中的“隐藏部分”，结合之前流传出的多芯互联的说法，似乎很可能是为了多芯片封装准备的。之前我们还认为苹果可能会采用类似intel多CPU的方案来完成，现在看来苹果的方案还要简单粗暴的多，估计体验也要更好，期待一手多芯片MCM封装的新M1Max处理器吧！

新 闻 ② ： 英特尔 12 代酷睿桌面处理器全部型号曝光：从 2 核赛扬，到 16 核 i9

可靠爆料者 @momomo_us 曝光了英特尔 12 代酷睿桌面处理器的首发全部型号。

如上图所示，六款 K 系列型号已经在今年 10 月份发布并上市，其余型号预计将在 CES 2022 上发布后陆续上市。

根据爆料，12 代酷睿家族产品全部升级最新架构，包括奔腾和赛扬系列。在非 K 型号中，除了 i7 之外，i5、i3 以及奔腾和赛扬都没有小核心。虽然没有大小核异构加持，新款 i3 和 i5 的泄漏跑分都显示了出较大提升。

以下是外媒 TechPowerUp 汇总的各型号规格。

i9-12900/F：8 大核 + 8 小核，2.4-5.1GHz，30MB 三级缓存

i7-12700/F：8 大核 + 4 小核，2.1-4.9GHz，25MB 三级缓存

i5-12600：6 大核 + 0 小核，3.3-4.8GHz，18MB 三级缓存

i5-12500：6 大核 + 0 小核，3.0-4.6GHz，18MB 三级缓存

i5-12400/F：6 大核 + 0 小核，2.5-4.4GHz，18MB 三级缓存

i3-12300：4 大核 + 0 小核，??- 4.4GHz, ?? MB 三级缓存

i3-12100：4 大核 + 0 小核，3.3- 4.3GHz，12MB 三级缓存

原文链接：https://m.ithome.com/html/590529.htm

如此一来，12代酷睿非K系列的产品应该也已经全体到位了，只待年后发售。不过说来，最近网络上又流出了一个i5-12650的ES版本，它和12600K一样是6＋4的核心配置，而这个代号的i5并没有在此次曝光的名录中，这样看来，不论是i5-12650还是这个曝光的名单都还是存疑的。当然，intel之前也生产过很多“无名之辈”，它们大多是OEM定制的产品，所以本身并不会正式发售，甚至intel ARK中都查不到，12650很可能是那种情况，具体还是等实际发布后才能尘埃落定。

新 闻 ③ ： 英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划 避免与苹果争夺产能

据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与台积电合作，在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。

英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。

台积电是苹果最大的芯片供应商，据称该公司已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片。这些芯片最终可能会被用于Mac电脑，最早可能会在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭载的芯片，都是基于台积电5纳米制程工艺生产的。

最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称：“英特尔高层将于12月中旬访问台湾省，并与台积电代表会面，讨论该公司希望获得的3纳米芯片产能。”

早些时候的报道称，英特尔正在考虑外包芯片生产业务，但仍希望提高自己的制造能力。据推测，英特尔此举是为了帮助台积电提前安排生产计划，以便后者不会在为iPhone生产芯片的同时，还要为同时满足英特尔处理器的订单而手忙脚乱。

台积电的制程工艺在其生命周期的早期阶段经常受到工厂产能的限制，这促使其只能与少数几家客户合作。苹果和台积电有着长达十年的合作关系。前台积电工程师还透露，在芯片设计和研究方面，苹果总是被优先考虑。

显然，英特尔不想成为苹果和台积电合作关系中的“第三者”，该公司希望确保其3纳米产能需求不会受到苹果的影响，并尽量“避免与苹果争夺产能”。

值得注意的是，英特尔计划在2024年推出自己的2纳米制程工艺，名为20A。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1210553.htm

之前我们也说过，台积电现行的策略是苹果优先，因为这个原因，AMD已经准备转投三星怀抱了。而intel就不同了，相比起AMD，intel还是更加财大气粗一些的，在台积电奉行苹果优先策略时还能提前预约订单来锁定一部分产能，为自家的芯片提前做好准备。考虑到intel的CPU依旧是在使用自家工艺，未来也不太可能转变，这些预留的产能可能是为未来的ARC GPU准备的。当然，阴谋论一些的话，intel也可能只是单纯想挤压AMD的订单数量，不过我个人认为intel应该没这么无聊，而且这样做的代价也有些大，姑且观望下intel会有什么3nm产品吧。