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检查
我们的 QC 检验确保所有包装、标签和组件符合原始制造商的规格。此外,我们的 200 倍放大过程有助于确保每个组件的出厂原始状态。
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X 射线测试
通过使用最先进的 X 射线测试的效率,我们检查内部染料以验证组件的真实性。因此,我们帮助确保所有组件均为原装且与原始制造商规格一致。
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丙酮验证
通过我们的丙酮验证测试,我们确保所有组件标记都符合原始制造商规范。
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符合 ESD 的环境
Chip-1 的所有运输和接收以及 QC 流程均受我们严格的 ISO 准则管理,并在我们最先进的符合 ESD 标准的仓库中按照 DIN 规范 EN-61340-5-1 标准执行。
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组件烘焙
我们的烘焙站确保所有运送的产品符合制造商要求的 MSL 标准。组件按照 IPC-J-STD 033B 标准烘烤,然后在储存或装运前真空密封。
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卷带
作为一项附加服务,如果需要,我们可以卷带组件,以节省我们客户的宝贵时间和金钱。
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解封装
我们的解封工艺提供 IC 封装的有效解封,获得内部芯片的访问权限,这是电气测试、防伪等所必需的。
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芯片程序员
我们的独立芯片编程器可以验证现有的芯片数据、缓存要写入芯片的数据、检查芯片是否为空或擦除芯片。